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真空开关触头材料的开发现状与进展(续)
引用本文:李炳荣.真空开关触头材料的开发现状与进展(续)[J].机械研究与应用,1997,10(2):54-56.
作者姓名:李炳荣
作者单位:天水长城电工合金材料厂
摘    要:真空开关触头材料的开发现状与进展(续)李炳荣(天水长城电工合金材料厂天水741000)2.3铜铬触头材料Cu—Cr触头材料是七十年代中期由美国西屋、英国EEC公司率先研制成功的新型真空触头材料。近几年国内在借鉴引进技术的基础上,也得到了迅速的发展。C...

关 键 词:真空开关  触头材料  铜铬合金
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