| 镁/铝异种材料连接界面的显微组织与结合强度研究 |
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| 引用本文： | 付晓鹏,梁伟,李线绒,朱波,王红霞. 镁/铝异种材料连接界面的显微组织与结合强度研究[J]. 材料研究与应用, 2009, 3(1): 23-27 |
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| 作者姓名： | 付晓鹏 梁伟 李线绒 朱波 王红霞 |
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| 作者单位： | 太原理工大学材料科学与工程学院,山西,太原,030024;太原理工大学材料科学与工程学院,山西,太原,030024;新材料界面科学与工程教育部重点实验室,太原理工大学,山西,太原,030024 |
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| 基金项目： | 山西省自然科学基金，山西省留学回国人员科研启动基金，山西省大学生创新创业专项基金，山西省青年科技研究基金 |
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| 摘 要： | 用镁铝共晶合金粉末作为连接剂,分别在420 °C和450 °C下加压保温一定时间,对AZ91D镁合金与5056铝合金进行了连接.用扫描电子显微镜及配备EDS能谱,对铝、镁合金结合界面的显微组织进行了分析.结果表明,镁铝共晶粉末与两侧基体形成了明显的扩散层,420 °C时扩散层由α-Mg+Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成,450 °C时扩散层由Mg17Al12层、Mg2Al3层、α-Al层组成.通过三点弯曲实验对界面结合强度进行测试,结果表明,当450 °C下保温90 min时,镁/铝合金连接效果最佳,强度约达27 MPa.
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| 关 键 词： | 镁合金 铝合金 界面显微组织 结合强度 |
Study on the microstructure and bond strength of the bonding interface of Mg/Al heterogenous alloy |
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| FU Xiao-peng,LIANG Wei,LI Xian-rong,ZHU Bo,WANG Hong-xia. Study on the microstructure and bond strength of the bonding interface of Mg/Al heterogenous alloy[J]. MATERIALS RESEARCH AND APPLICATION, 2009, 3(1): 23-27 |
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| Authors: | FU Xiao-peng LIANG Wei LI Xian-rong ZHU Bo WANG Hong-xia |
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