| 环氧灌封材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 哈恩华,寇开昌,陈立新. 环氧灌封材料的研究进展[J]. 化工进展, 2003, 22(10): 1057-1060 |
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| 作者姓名： | 哈恩华 寇开昌 陈立新 |
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| 作者单位： | 西北工业大学化工系,西安,710072 |
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| 摘 要： | 介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。
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| 关 键 词： | 环氧树脂 电子产品 灌封工艺 常态灌封 真空灌封 增韧 |
| 文章编号： | 1000-6613(2003)10-1057-04 |
| 修稿时间： | 2003-04-08 |
Research Progress on Encapsulating Materials of Epoxy Resin |
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| Ha Enhua,Kou Kaichang,Chen Lixin. Research Progress on Encapsulating Materials of Epoxy Resin[J]. Chemical Industry and Engineering Progress, 2003, 22(10): 1057-1060 |
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| Authors: | Ha Enhua Kou Kaichang Chen Lixin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | encapsulation epoxy resin toughening |
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