TO─3P(H)(IS)全绝缘封装工艺研究

一、概要绝缘型封装形式是塑封大功率管的发展方向，其突出特点是绝缘性好、气密性高、耗散功率大、用户使用方便。为占领国内高反医大功率管市场，我公司在非绝缘型封装形式TO－3P（H）的基础上，于1992年在国内率先开发了TO－3P（H）（IS）绝缘封装。但是，由于特殊的封装结构，采用正常塑封工艺生产的产品容易产生“背面气孔”，不良品率达到30％以上。对于高价值的大功率管，70％以下的封装成品率是大规模生产所不能容许的。引进国外先进技术和模具设备等也并不现实，因此，必须从大生产的角度出发，对封装工艺进行研究，尽快提高…