| 基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究 |
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| 引用本文： | 钮冬科,金晓怡,张向伟,周强.基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究[J].现代电子技术,2015(6):16-19,24. |
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| 作者姓名： | 钮冬科 金晓怡 张向伟 周强 |
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| 作者单位： | 上海工程技术大学机械工程学院 |
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| 基金项目： | 两层升降横移式一体停车设备的机械设计(JX-017) |
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| 摘 要： | 在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时,简单介绍了电子设备传热类型,并对热分析软件的基本理论进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以教学机器人PCB控制板为研究对象,用Flotherm软件对其电子电路进行热仿真分析,详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、网格划分、结果分析及优化处理等操作。通过仿真分析数据与实验结果比较,发现热仿真分析存在一定误差,分析研究误差存在的主要因素,提出通过优化操作的方法减小误差,达到较高的热分析精度,满足使用需求。
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| 关 键 词： | 机器人 热仿真分析 Flotherm 误差分析 |
Thermal simulation analysis for Electronic circuit on Flotherm |
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| NIU Dong-ke;JIN Xiao-yi;ZHANG Xiang-wei;ZHOU Qiang.Thermal simulation analysis for Electronic circuit on Flotherm[J].Modern Electronic Technique,2015(6):16-19,24. |
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| Authors: | NIU Dong-ke;JIN Xiao-yi;ZHANG Xiang-wei;ZHOU Qiang |
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| Affiliation: | NIU Dong-ke;JIN Xiao-yi;ZHANG Xiang-wei;ZHOU Qiang;College of Mechanical Engineering,Shanghai University of Engineering Science; |
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