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高阻硅衬底上多孔硅牺牲层工艺的研究
引用本文:董良,岳瑞峰,刘理天. 高阻硅衬底上多孔硅牺牲层工艺的研究[J]. 仪器仪表学报, 2002, 23(Z2): 769-770
作者姓名:董良  岳瑞峰  刘理天
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
摘    要:采用离子注入的方法在高电阻率的硅衬底上选择性地形成低阻区,制备了多孔硅牺牲层,研究用"先做微结构后形成多孔硅"的多孔硅牺牲层工艺制作微悬空结构.

关 键 词:微机械 多孔硅 牺牲层

Study on Using Porous Silicon as Sacrificial Layer in High Resistivity Silicon
Abstract:
Keywords:
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