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| Cu—C—Ti系和Cu—CuO—Al系合金粉末的机构合金化 | |
| 引用本文： | 王成国,齐宝森.Cu—C—Ti系和Cu—CuO—Al系合金粉末的机构合金化[J].粉末冶金技术,1999,17(3):182-185. |
| 作者姓名： | 王成国 齐宝森 |
| 摘 要： | 将Ｃｕ－Ｃ３．３％－Ｔｉ１３．３％和Ｃｕ－ＣｕＯ２．５％－Ａｌ１．１％二合金粉末分别进行机械合金化，结果发现，经２０ｈ球磨后，Ｃ的衍射峰已经消失，Ｔｉ，Ａｌ，ＣｕＯ的衍射峰强度显著降低；６０ｈ球磨后，二合金粉末都形成了Ｃｕ基过饱和固溶体；１００ｈ球磨后，部分Ｔｉ，Ｃ，Ａｌ，Ｏ溶质元素脱溶析出，并反应生成ＴｉＣ和Ａｌ２Ｏ３。 |
| 关 键 词： | 机械合金化 过饱和固溶体 第二相 合金粉末 |
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