| 满足无铅化应用需要的热风整平技术 |
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| 引用本文： | 胡志勇.满足无铅化应用需要的热风整平技术[J].印制电路信息,2008(2):53-57. |
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| 作者姓名： | 胡志勇 |
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| 作者单位： | 华东计算技术研究所,上海,201233 |
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| 摘 要： | 在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢？丈章试图予以简单介绍。
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| 关 键 词： | 热风整平技术 无铅化 表面贴装技术 电子组装 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)02-0053-05 |
Hot Air Solder Leveling Technology for Lead-free Application |
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| HU Zhi-yong.Hot Air Solder Leveling Technology for Lead-free Application[J].Printed Circuit Information,2008(2):53-57. |
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| Authors: | HU Zhi-yong |
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| Affiliation: | HU Zhi-yong |
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| Abstract: | Today, still more than 60% of all PCBs undergo HAL. Yet most studies conducted so far used PCBs with finishes of ENIG, immersion silver, immersion tin and organic solder preservative （OSP）. Pb-free hot air leveled PCBs invariably have been excluded. Is HAL viable for Pb-free assemblies？ |
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| Keywords: | hot air leveled (HAL) Pb-free surface mounting technology (SMT) electronic packaging |
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