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| 电子级塑封材料的研究及应用 | |
| 引用本文： | 慎慧蕴,吴家华,等.电子级塑封材料的研究及应用[J].化学世界,1989,30(7):302-305. |
| 作者姓名： | 慎慧蕴 吴家华 |
| 作者单位： | 上海树脂厂 (慎慧蕴，吴家华)，上海树脂厂(倪锦贤) |
| 摘 要： | <正> 一、前言电子元器件的塑料封装已成为当前器件封装的主流,约有80%的集成电路、90%以上的分立器件采用塑料封装,它比陶瓷、金属封装工艺简单,成本低、体积小、重量轻、可靠性高。随着电子工业的发展,器件封装用树脂和封装工艺的研究已成为各国极为关注、重视的课题。 |
| 关 键 词： | 电子元器件 塑封材料 塑料封装 SME－4环氧树脂 无机填料 表面处理 |
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