金凸点的打球法制作与可靠性考核 |
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作者姓名: | 鲍恒伟 刘玲 李木建 何小琦 |
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作者单位: | [1]中国电子科技集团第43研究所,合肥230022 [2]电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室,信息产业部5所广州510610 |
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摘 要: | 本文采用打球法在芯片上制作金凸点,并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌,X射线透射研究倒装互连状况,并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。
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关 键 词: | 金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射 |
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