半导体激光器在电子焊接领域的应用

随着电子器件和集成电路的微型化发展,使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接,而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏,采用激光进行无接触焊接成为解决方案之一。以前,能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高,因此很不实用。但是,随着高功率半导体激光器技术的发展,采用激光进行无接触焊接已经成为实用、高效的重要手段。