二氧化硅磨粒烧结过程仿真分析

采用分子动力学仿真软件LAMMPS,在微观层面对球形纳米二氧化硅磨粒烧结过程进行仿真，分析烧结颈、晶体结构、二面角的变化规律。仿真结果表明，二氧化硅磨粒粒径越大，升温速率越低，最终形成的烧结颈宽度越大。原子径向分布函数表明，二氧化硅磨粒烧结过程伴随着二氧化硅磨粒致密化的进行。通过对二面角测量，利用晶界能与表面能的比值对烧结难易程度进行分析，发现整体而言低升温速率更有利于二氧化硅磨粒烧结。