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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法
作者姓名:
阮厚云
作者单位:
中电集团第三十八所 230088
摘 要:
电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术,是电子产品实现小型化、多功能化、轻量化、智能化的关键技术。该技术是衡量一个国家综合实力以及科技发展水平的重要标志。从目前来看,电子技术在各行各业中发展迅猛,如航空航天、海洋工程、新能源、新材料等领域均有所渗透,因此电子装联结束均会对这些行业造成影响。但是在实际的工作中,不可避免的会出现焊接缺陷,本文结合实际工作对常见的焊接缺陷进行分析并寻求解决方法,旨在提高电子装联技术,减少焊接缺陷的发生。
关 键 词:
电子装联
焊接缺陷
表面贴装技术
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