| 液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化 |
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| 引用本文： | 杜长华,陈方,蒋勇,杜云飞. 液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化[J]. 材料导报, 2005, 19(Z1): 302-304 |
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| 作者姓名： | 杜长华 陈方 蒋勇 杜云飞 |
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| 作者单位： | 1. 重庆工学院材料学院,重庆,400050
2. 重庆大学外语学院,重庆,400044 |
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| 摘 要： | 采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸渍温度和时间等因素对润湿性能的影响.结果表明:采用改性工艺可增强钎料的润湿性能,当钎剂卤素含量为0.4wt%、在270℃下浸渍2～3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态.指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性 |
Improvement of Wettability of Liquid Solder Sn-Ag-Cu |
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| DU Changhua,CHEN Fang,JIANG Yong,DU Yunfei. Improvement of Wettability of Liquid Solder Sn-Ag-Cu[J]. Materials Review, 2005, 19(Z1): 302-304 |
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| Authors: | DU Changhua CHEN Fang JIANG Yong DU Yunfei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Ag-Cu |
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