| SAP前处理方式对30mm/30mm精细线路制作的影响 |
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| 引用本文： | 吴会兰,黄勇,陈正清,苏新虹. SAP前处理方式对30mm/30mm精细线路制作的影响[J]. 印制电路信息, 2013, 0(9) |
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| 作者姓名： | 吴会兰 黄勇 陈正清 苏新虹 |
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| 作者单位： | 珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东 珠海,519173 |
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| 摘 要： | 对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察，分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估，并确定制作精细线的最佳前处理方式。
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| 关 键 词： | 精细线路 半加成法 前处理 |
The impact of pre-treatment of SAP to 30mm/30mm ifne line fabrication |
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| WU Hui-lan , HUANG Yong , CHEN Zheng-qing , SU Xin-hong. The impact of pre-treatment of SAP to 30mm/30mm ifne line fabrication[J]. Printed Circuit Information, 2013, 0(9) |
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| Authors: | WU Hui-lan HUANG Yong CHEN Zheng-qing SU Xin-hong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Fine Line SAP Pretreatment |
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