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| 中国及亚太地区的倒装芯片封装技术 | |
| 引用本文： | 杨建生,徐元斌.中国及亚太地区的倒装芯片封装技术[J].电子质量,2001(10):132-134. |
| 作者姓名： | 杨建生 徐元斌 |
| 作者单位： | 甘肃天水永红器材厂技术中心, |
| 摘 要： | 在亚太地区的中国和其它国家中，电子封装业和电子装配制造业方面增长的潜力仍然是巨大的。尽管西方国家和日本目前还控制着技术和市场发展的局势，然而通过发展合适的基础设施和制造能力，中国和亚太地区的其它国家将在新世纪内起到重要的作用，通过与各种传统的引线框架的比较，技术上我们对中国和其它亚太国家在开发倒装芯片封装所面的风险，要求及其优点进行了评估，阐述了开发倒装芯片封装技术的指导方针。 |
| 关 键 词： | 倒装芯片 亚太地区 中封装技术 |
On the package technology for flip-chip in China and the Asia-Pacific Area |
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