一种新型岛膜压力传感器的研究与设计北大核心 |
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引用本文: | 余成昇,展明浩,胡芳菲,李凌宇,何凯旋,许高斌.一种新型岛膜压力传感器的研究与设计北大核心[J].微纳电子技术,2015(7):446-451. |
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作者姓名: | 余成昇 展明浩 胡芳菲 李凌宇 何凯旋 许高斌 |
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作者单位: | 1.合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽省MEMS工程技术研究中心230009;2.中国兵器集团214研究所233042; |
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基金项目: | 国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2013AA041101) |
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摘 要: | 设计了一种量程为180 kPa的新型岛膜结构MEMS压阻式压力传感器,通过ANSYS仿真软件,得出了在岛宽为500μm、岛厚为40μm、梁宽为200μm、敏感薄膜厚为15μm的情况下,该结构具有较好的线性度及灵敏度。提出了一种基于两层SOI硅-硅直接键合的工艺加工方法,能够精确控制敏感薄膜及岛的厚度,并且全硅结构器件能够避免键合残余应力,大大提高器件性能。采用了双惠斯登电桥电路减小传感器输出的温漂效应,并设计了该电路的压敏电阻连接图。最后对该压力传感器进行了测试,结果表明,其非线性为0.64%,精度为0.74%,满足现代工业应用要求。
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关 键 词: | 微电子机械系统(MEMS) 压力传感器 岛膜结构 ANSYS仿真 硅-硅直接键合 绝缘衬底上硅(SOI) |
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