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化学镀Ni-Co-P合金工艺对其镀层性能的影响
引用本文:余祖孝,颜杰,金永中,黄建丽,陈弟红. 化学镀Ni-Co-P合金工艺对其镀层性能的影响[J]. 腐蚀与防护, 2007, 28(2): 73-76
作者姓名:余祖孝  颜杰  金永中  黄建丽  陈弟红
作者单位:四川理工学院材料与化学工程系,自贡,643000;四川工程职业技术学院,德阳,618000
摘    要:为了改善化学镀Ni-Co-P合金工艺存在的镀速慢、镀层腐蚀性能差等问题,研究了镀液组分、pH值、温度、转速、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Co-P合金镀层沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电位、镀层厚度、点蚀率、表面形貌、硬度和镀层结合力的影响,得出最佳镀液配方和工艺:CoSO414 g/L;NiSO49 g/L;NaH2PO218 g/L;Na3C6H5O750 g/L;(NH4)2SO460 g/L;KIO38 mg/L;十二烷基苯磺酸钠50 mg/L;pH值9.0;温度80℃;转速60 r/min。

关 键 词:化学镀Ni-Co-P  工艺  沉积速度  腐蚀性能  点蚀率  腐蚀电位  显微硬度
文章编号:1005-748X(2007)02-0073-04
收稿时间:2006-06-29
修稿时间:2006-06-09

THE EFFECT OF PROCESS OF ELECTROLESS PLATING Ni-Co-P ALLOY ON COATING PROPERTIES
YU Zu-xiao,YAN Jie,JIN Yong-zhong,HUANG Jian-li,CHEN Di-hong. THE EFFECT OF PROCESS OF ELECTROLESS PLATING Ni-Co-P ALLOY ON COATING PROPERTIES[J]. Corrosion & Protection, 2007, 28(2): 73-76
Authors:YU Zu-xiao  YAN Jie  JIN Yong-zhong  HUANG Jian-li  CHEN Di-hong
Abstract:
Keywords:Electroless plating  Process  Film deposition rate  Corrosion resistance  Pitting ratio  Corrosion potential  Micro-hardness
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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