电沉积镍—碳化硅复合耐磨层

本文研究了金属镍与非金属材料碳化硅颗粒共沉积而获得复合耐磨镀层,各种工艺条件对SiC 在镀层中嵌入量的影响,如溶液中SiC 浓度、搅拌方式,PH 值、电流密度、温度等。测定了Ni—SiC 复合镀层的耐磨性能,用扫描电镜观察了镀层结构。探讨了碳化硅微粒共沉积的机理。实验表明,Ni—SiC 复合镀层是良好的有发展前途的耐磨层。