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| SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3（采访2） | |
| 引用本文： | 张伟.SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3（采访2）[J].半导体技术,2007,32(5):458-458. |
| 作者姓名： | 张伟 |
| 摘 要： | semiconC hina期间，单晶圆湿式处理解决方案的领导厂商SEZ也向半导体行业带来了新的产品，SEZ亚太区技术与行销副总裁陈溪新先生介绍，SEZ公司新推出的平台——Esanti TM是一套灵活的、具备多反应仓的单晶圆处理平台，专为满足未来技术节点前段工艺过程（FEOL）清洗需求而设计的，能够完成45nm及其更低尺寸器件制造过程中FEOL（前段工艺过程）严苛的清洗和光刻胶剥离。第一段] |
| 关 键 词： | SEZ公司 技术节点 单晶圆 湿法处理 采访 工艺过程 半导体行业 湿式处理 |
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