共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究 |
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引用本文: | 刘东光,胡江华.共熔溶剂型镀镍及镍基复合镀层工艺研究[J].电子工艺技术,2014(3):160-163. |
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作者姓名: | 刘东光 胡江华 |
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作者单位: | 中国电子科技集团第三十八研究所; |
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基金项目: | 国家自然科学基金项目(项目编号:51302253) |
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摘 要: | 在氯化胆碱和乙二醇型深共熔溶剂中加入NiCl2·6H2O的电解液体系中,电沉积制备Ni镀层。分析了镀层的微观结构,研究了沉积电压和电解质浓度对镀层形貌和性能的影响。SEM显示,随着电压和Ni2+浓度的增加,镀层表面Ni颗粒变大,镀层变得粗糙,其腐蚀电位均比基底的腐蚀电位更负,起到了阳极保护作用。还初步研究了Ni/CNT的复合电沉积,发现CNT未能进入镀层,这有待进一步研究。
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关 键 词: | 深共熔溶剂 电沉积 金属镀层 |
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