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Si3N4栅MOS器件的隧穿电流模拟
引用本文:陈震,向采兰. Si3N4栅MOS器件的隧穿电流模拟[J]. 微电子学, 2002, 32(6): 428-430
作者姓名:陈震  向采兰
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
基金项目:国家重点基础研究项目(GG200036502)
摘    要:随着MOS器件尺寸按比例缩小到亚100 nm时代,栅绝缘层直接隧穿(Direct Tunnel-ing,DT)电流逐渐增大.使用Si3N4材料作为栅介质,利用其介电常数高于SiO2的特性,可以在一定时期内有效地解决隧穿电流的问题.文章在二维器件模拟软件PISCES-II中首次添加了模拟高k材料MOS晶体管的器件模型,并对SiO2和Si3N4栅MOS晶体管的器件特性进行了模拟比较.

关 键 词:器件模拟  MOS器件  隧穿电流  氮化硅
文章编号:1004-3365(2002)06-0428-03
修稿时间:2001-11-05

Simulation of Direct Tunneling Current in MOSFET with Si3N4 Gate
Abstract:
Keywords:Device simulation  MOSFET  Direct tunneling current  Si_3N_4
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