采用硅平面工艺制造垂直沟道结型场效应晶体管 |
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引用本文: | Osamu Ozawa,张木义.采用硅平面工艺制造垂直沟道结型场效应晶体管[J].微纳电子技术,1977(1). |
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作者姓名: | Osamu Ozawa 张木义 |
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摘 要: | 采用自对准和掺杂多晶硅技术制造出了一种具有新结构的垂直沟道结型场效应晶体管。因为很多沟道容易集成在单片上,这种结构适用于大功率器件。它也适用于高频器件,因为对于高频工作的两个根本的条件,即足够低的栅电阻和小的沟道长度能很容易地实现。这种器件显示出类似三极管的电流-电压特性,它由沟道杂质浓度和栅极扩散的分布所决定。为音频放大器设计的 n 型沟道,4毫米×4毫米、5520个沟道的功率场效应晶体管的典型特性是:电压放大系数为5;源-栅击穿电压为60伏;漏-栅击穿电压为200伏;在 V_(DS)=7伏时 I_(DSS)=4安。
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