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| 无氰镀金进展概述 | |
| 引用本文： | 杨家强,金磊,杨防祖,周绍民.无氰镀金进展概述[J].电镀与精饰,2019,41(12). |
| 作者姓名： | 杨家强 金磊 杨防祖 周绍民 |
| 作者单位： | 厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门,361000 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金 |
| 摘 要： | 氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。 |
| 关 键 词： | 无氰 镀金 综述 Au(Ⅲ)镀金 |
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