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| 玻璃瓶的电磁成形封接工艺研究 | |
| 引用本文： | 邱春城,李洪涛. 玻璃瓶的电磁成形封接工艺研究[J]. 电加工与模具, 2000, 0(4): 29-31 |
| 作者姓名： | 邱春城 李洪涛 |
| 作者单位： | 1. 上海交通大学 2. 哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 对玻璃瓶的电磁成形封接工艺进行了研究，翻边过程的数值模拟和实验研究表明封接效果对线圈的位置敏感，数值模拟还表明：材料的翻边高速成形类似波的传输过程。对缩管的放电电压、电容等参数进行调节，得出了优化的封接工艺。 |
| 关 键 词： | 电磁成形 数值模拟 翻边 缩管 玻璃瓶 封接 |
The technical study of Electromagnetic Forming sealing for the class bottle |
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