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| 新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用 | |
| 引用本文： | 张志祥.新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用[J].印制电路信息,2009(Z1):269-289. |
| 作者姓名： | 张志祥 |
| 作者单位： | 深圳(鱼康)浉霡电子科技有限公司 |
| 摘 要： | 本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。 |
| 关 键 词： | 线路板 OSP有机保护剂 热风整平 绿色表面涂覆 |
New OSP Organic Protecting Agent for Lead-free Soldering |
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