东精精密：以新技术和新产品拓展中国市场

成立于1949年的东精精密目前在半导体应用领域具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等的广泛产品线，包括探针台、光刻机、CMP装置、晶片外观检查装置、划片机、硅片倒角研磨机、背面减薄抛光机等。据东精精密设备（上海）有限公司总经理堀江元介绍，目前占公司营业额比重较大的有三类产品：晶圆探针测试台、晶圆背面研抛一体机和划片机。