| 时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战 |
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| 引用本文： | PeterWiedner. 时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战[J]. 电子工业专用设备, 2005, 34(5): 45-46 |
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| 作者姓名： | PeterWiedner |
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| 作者单位： | Datacon Technology |
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| 摘 要： | 1封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展,使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁.手机产品的生命周期也变得越来越短了.为了实现这类产品的快速更新,电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化.半导体产业提供先进的高密度功能块整合封装技术正好与此相得益彰.因此为手机提供基本功能的元件数目就变得更少了,电器设计也因此变得更简单了.
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| 关 键 词： | 半导体封装 工艺技术 手机 半导体产业 技术应用 产品革新 生命周期 封装技术 基本功能 电器设计 功能块 高密度 无线 终端 元件 |
| 文章编号： | 1004-4507(2005)05-0045-02 |
| 修稿时间： | 2005-04-02 |
Semiconductor Packaging Challenges for Modern Hand Phones |
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| Peter Wiedner. Semiconductor Packaging Challenges for Modern Hand Phones[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2005, 34(5): 45-46 |
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| Authors: | Peter Wiedner |
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| Keywords: | |
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