| 一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究 |
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| 引用本文： | 陆松涛,俞正寅,庞洁,沈时强,杨恒. 一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究[J]. 微细加工技术, 2008, 0(3) |
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| 作者姓名： | 陆松涛 俞正寅 庞洁 沈时强 杨恒 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200233 |
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| 摘 要： | 研究了一种准LIGA加工工艺.该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏.研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度.同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨.
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| 关 键 词： | 微机电系统 准LIGA 微电铸 |
A UV-LIGA Process with Release after Package |
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| LU Song-tao,YU Zheng-yin,PANG Jie,SHEN Shi-qiang,YANG Heng. A UV-LIGA Process with Release after Package[J]. Microfabrication Technology, 2008, 0(3) |
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| Authors: | LU Song-tao YU Zheng-yin PANG Jie SHEN Shi-qiang YANG Heng |
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| Affiliation: | LU Song-tao,YU Zheng-yin,PANG Jie,SHEN Shi-qiang,YANG Heng(State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Instituteof Microsystem , Information Technology,Shanghai 200233,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS UV-LIGA electroplating |
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