| 塑封器件可靠性快速评估的研究 |
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| 引用本文： | 何江红 贺德洪. 塑封器件可靠性快速评估的研究[J]. 微电子学与计算机, 1996, 13(2): 6-10 |
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| 作者姓名： | 何江红 贺德洪 |
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| 作者单位： | 华东师范大学电子科学技术系 |
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| 摘 要： | 本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器个可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析，得知该的失效分布符合威布尔分布，同时评估了不同应力下产品的可靠性寿命特征，外推出１００％相对湿度时，曙下该产品的寿命特征。
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| 关 键 词： | 塑封器件 可靠性 PCT试验 半导体器件 |
Rapid Evaluation of Reliablity of Plastic Packaged Devices |
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| He Jianghong. He Dehong,Gut Limin. Rapid Evaluation of Reliablity of Plastic Packaged Devices[J]. Microelectronics & Computer, 1996, 13(2): 6-10 |
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| Authors: | He Jianghong. He Dehong Gut Limin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Plastic packaged devices Reliability Pressure cooker test |
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