| 退火条件对FeCuNbSiB非晶带材应力阻抗效应的影响 |
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| 引用本文： | 马广斌,朱正吼,夏小鸽. 退火条件对FeCuNbSiB非晶带材应力阻抗效应的影响[J]. 热加工工艺, 2006, 0(10) |
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| 作者姓名： | 马广斌 朱正吼 夏小鸽 |
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| 作者单位： | 南昌大学材料科学与工程学院 江西南昌330047 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(10576014) |
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| 摘 要： | 研究了退火条件对非晶FeCuNbSiB带材应力阻抗性能的影响。结果表明,当退火温度为300℃时,FeCuNbSiB非晶带材开始慢慢晶化,当温度上升到500℃时,带材内部结构已由非晶态完全转变成晶态。当退火温度低于300℃时,退火能够消除部分应力,使阻抗变化的灵敏度提高;但当退火温度高于300℃时,随着退火温度的升高,应力阻抗效应减弱。退火时间超过1h,延长退火时间,对带材的应力阻抗性能影响不大。非晶FeCuNbSiB带材经100℃×2h的退火处理后,应力为2.7MPa时,应力阻抗变化可达26%。
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| 关 键 词： | 应力阻抗 非晶带 退火 |
Influence of Annealing Conditions on Stress Impedance Effect of FeCuNbSiB Amorphous Alloy Strip |
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| MA Guang-bin,ZHU Zheng-hou,XIA Xiao-ge. Influence of Annealing Conditions on Stress Impedance Effect of FeCuNbSiB Amorphous Alloy Strip[J]. Hot Working Technology, 2006, 0(10) |
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| Authors: | MA Guang-bin ZHU Zheng-hou XIA Xiao-ge |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | stress impedance amorphous strips annealing |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
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