| 含微量元素铜焊锡丝的研制 |
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| 引用本文： | 魏晓伟,李江.含微量元素铜焊锡丝的研制[J].电子工艺技术,1996(6):24-25,28. |
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| 作者姓名： | 魏晓伟 李江 |
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| 作者单位： | 四川工业学院 |
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| 摘 要： | 在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。
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| 关 键 词： | 焊锡丝 铜 焊料 |
Study of Tin Soldering Wire Containing Copper |
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| Wei Xiaowei,Li Jiang.Study of Tin Soldering Wire Containing Copper[J].Electronics Process Technology,1996(6):24-25,28. |
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| Authors: | Wei Xiaowei Li Jiang |
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| Affiliation: | Sichuan institute of industry |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Soldering wire Copper Erosion effect of melting Structure of alloy |
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