|
|||||
|
|
| 粉体化学镀Ag工艺 | |
| 引用本文： | 王丽丽. 粉体化学镀Ag工艺[J]. 电镀与精饰, 2000, 22(6): 30-33 |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展集团,江苏,南京,210018 |
| 摘 要： | 概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ａｇ工艺。在粉体上依次进行化学镀镍－化学镀铜－化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ａｇ粉体,降低了镀银粉体的制造成本。适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料。 |
| 关 键 词： | 粉体芯材 化学镀 镀银 导电性填料 电阻特性 |
Chemical Silver Plating Technology for Powdered Materials |
|
| WANG Li-li. Chemical Silver Plating Technology for Powdered Materials[J]. Plating & Finishing, 2000, 22(6): 30-33 | |
| Authors: | WANG Li-li |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |