| 电沉积参数对含憎水剂微胶囊复合镀铜层的影响研究 |
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| 引用本文： | 郭艳红,李卫平,刘慧丛,朱立群. 电沉积参数对含憎水剂微胶囊复合镀铜层的影响研究[J]. 功能材料, 2009, 40(3) |
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| 作者姓名： | 郭艳红 李卫平 刘慧丛 朱立群 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100191;北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100191 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，航天科技创新基金 |
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| 摘 要： | 采用水相分离法制备出了粒径在2～10μm之间的液体憎水剂微胶囊,研究了含憎水剂微胶囊复合镀铜层的制备工艺,讨论了试样放置方式、电流密度、阴阳极距离、镀液中微胶囊溶液含量、电镀时间等电沉积参数对复合镀铜层中微胶囊含量的影响.研究表明,当试样水平放置时,复合镀铜层中微胶囊的含量明显增加;镀铜层中微胶囊含量随阴极电流密度、阴阳极距离、镀液中微胶囊溶液含量的增加呈现出先增加后减小的趋势;并且随着电沉积时间的增加,复合镀铜层中憎水剂微胶囊的数量增加.
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| 关 键 词： | 憎水剂 液体微胶囊 复合共沉积 复合镀铜层 |
Influence of electrodepositing parameters on composite copper coating with liquid hydrophobic agent microcapsules |
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| GUO Yan-hong,LI Wei-ping,LIU Hui-cong,ZHU Li-qun. Influence of electrodepositing parameters on composite copper coating with liquid hydrophobic agent microcapsules[J]. Journal of Functional Materials, 2009, 40(3) |
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| Authors: | GUO Yan-hong LI Wei-ping LIU Hui-cong ZHU Li-qun |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering;Beihang University;Beijing 100191;China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | hydrophobic agent liquid microcapsules co-deposition composite copper coating |
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