| Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究 |
| |
| 引用本文： | 王艳辉,汪明朴,洪斌.Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究[J].机械工程材料,2003,27(11):15-17. |
| |
| 作者姓名： | 王艳辉 汪明朴 洪斌 |
| |
| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
| |
| 基金项目： | 国家863高技术研究发展计划基金资助项目(2002AA302505) |
| |
| 摘 要： | 用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法，研究了Cu-15Ni-8Sn-0．48i合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化。结果表明，时效过程中，细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用；随时效时间增加，抑制作用减弱；Cu-15Ni-8Sn-0．4Si合金的电导率、硬度比Cu-15Ni-8Sn合金高。
|
| 关 键 词： | Cu-15Ni-8Sn-0．4Si合金 调幅分解 时效 |
| 文章编号： | 1000-3738(2003)11-0015-03 |
| 修稿时间： | 2002年11月15 |
Aging Procedure of Cu-15Ni-8Sn-0.4Si Alloy |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Cu-15Ni-8Sn-0 4Si alloy spinodal decomposition aging |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
