| 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展 |
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| 引用本文： | 张胜红,王国忠,程兆年.92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展[J].金属学报,2000,36(7):707-712. |
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| 作者姓名： | 张胜红 王国忠 程兆年 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海冶金研究所,上海,200050 |
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| 摘 要： | 研究了功率模块芯片在ＤＣＢ基板上９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．‘５Ａｇ钎料焊导牟热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的热纹扩展数据，采用统一型粘塑性Ａｎａｎｄ方程描述了９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ的力学本构，模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程，基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变境量△εｅｐ＾ｉｎ，提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程。
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| 关 键 词： | 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层 热循环 可靠性 裂纹扩展 |
| 文章编号： | 0412-1961(2000)07-0707-06 |
| 修稿时间： | 1999年11月8日 |
RELIABILITY AND CRACK PROPAGATION OF 92.5Pb5Sn2.5Ag SOLDER JOINT UNDER THERMAL CYCLING |
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| ZHANG Shenghong,WANG Guozhong,CHENG Zhaonian.RELIABILITY AND CRACK PROPAGATION OF 92.5Pb5Sn2.5Ag SOLDER JOINT UNDER THERMAL CYCLING[J].Acta Metallurgica Sinica,2000,36(7):707-712. |
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| Authors: | ZHANG Shenghong WANG Guozhong CHENG Zhaonian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Pb_5Sn_2 5Ag solder layer thermal cycling reliability crack propagation viscoplatic C-mode scanning acoustic microscope (CSAM) |
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