| 球化温度对BGA钎焊球质量的影响 |
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| 引用本文： | 郭晓晓,闫焉服,冯丽芳,赵培峰. 球化温度对BGA钎焊球质量的影响[J]. 热加工工艺, 2009, 38(9) |
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| 作者姓名： | 郭晓晓 闫焉服 冯丽芳 赵培峰 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003
2. 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省科技攻关项目，"十一五"国家科技支撑计划项目 |
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| 摘 要： | 钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球，研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明：在一定球化温度范围内，钎焊球的真球度和表面质量均随着球化温度的升高而变好，但温度接近球化剂沸点时，真球度有所下降。
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| 关 键 词： | 钎焊球 63Sn37Pb 球化剂温度 真球度 外观质量 |
Influence of Spheroidization Temperature on Quality of BGA Solder Ball |
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| GUO Xiaoxiao,YAN Yanfu,FENG Lifang,ZHAO Peifeng. Influence of Spheroidization Temperature on Quality of BGA Solder Ball[J]. Hot Working Technology, 2009, 38(9) |
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| Authors: | GUO Xiaoxiao YAN Yanfu FENG Lifang ZHAO Peifeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 63Sn37Pb |
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