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| 印制电路基材玻璃化温度的研究 | |
| 引用本文： | 白磊.印制电路基材玻璃化温度的研究[J].印制电路信息,1996(8). |
| 作者姓名： | 白磊 |
| 作者单位： | 电子部十五所 |
| 摘 要： | 本文使用热分析法(Thermal Analysis)对印制电路基材,主要是环氧玻璃布复合材料的玻璃化温度进行了较系统的研究。使用TMA法(静态热机械分析)在不同条件下对环氧玻璃布层压板的玻璃化温度进行了测定,讨论了升温速率、老化时间以及复合材料的X,Y,Z方向对玻璃化温度的影响,同时使用了DSC法(差示扫描量热法)和DMA法(动态热机械分析法)进行了测定,对结果进行了比较,分析和讨论。关键词: 玻璃化温度Tg(Glass Transition Temperatuure) 静态热机械分析TMA(Thermomechanical Aanalysis) 差示扫描热分析DSC(Differential Scanning Calorimetry) 动态热机械分析DMA(Dynanicmechnical Analysis) |
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