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RF MEMS器件牺牲层释放工艺研究
作者姓名:刘志斌  马玉  周拥华
作者单位:中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北 石家庄 050081;河北诺通人力资源开发有限公司,河北 石家庄050035;中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北 石家庄,050081
摘    要:

关 键 词:RFMEMS器件  牺牲层  快速冷冻升华  超临界
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