振动切削SiCp/Al复合材料界面行为的仿真与试验研究 |
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作者姓名: | 杨亮 徐春光 王正健 |
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作者单位: | 大连交通大学 |
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基金项目: | 国家留学基金委CSC项目; |
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摘 要: | 碳化硅增强铝基复合材料(SiCp/Al)的振动切削是一项新型特种加工技术。SiCp/Al材料的界面相是其材料性能和切削性能的主要影响因素。通过建立界面相的物理仿真模型,分析不同物理参数条件下的界面力学行为,给出基体、界面和颗粒的断裂机理。通过试验对加工后的材料表面进行SEM观察,对比仿真结果,优化仿真模型参数。
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关 键 词: | SiCp/Al复合材料 振动切削 界面行为仿真 |
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