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| "曼哈顿"现象的成因与防止措施 | |
| 引用本文： | 史建卫,何鹏,钱乙余,刘世勇."曼哈顿"现象的成因与防止措施[J].电子工艺技术,2004,25(3):102-106. |
| 作者姓名： | 史建卫 何鹏 钱乙余 刘世勇 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,黑龙江,哈尔滨,150001;深圳日东电子科技有限公司,广东,深圳,518103 2. 哈尔滨工业大学,黑龙江,哈尔滨,150001 3. 深圳日东电子科技有限公司,广东,深圳,518103 |
| 摘 要： | "曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施. |
| 关 键 词： | "曼哈顿"现象 再流焊 N2保护 润湿 表面张力 热容 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)03-0102-05 |
| 修稿时间： | 2004年2月17日 |
Causes and Countermeasures of Manhattan Phenomenon |
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| SHI Jian-Wei.Causes and Countermeasures of Manhattan Phenomenon[J].Electronics Process Technology,2004,25(3):102-106. | |
| Authors: | SHI Jian-Wei |
| Affiliation: | SHI Jian-Wei~ |
| Abstract: | Manhattan symptom results from unbalance of solder surface tension on two pads of component soldering terminal during reflow soldering and the feature is the partial or complete lifting of passive SMT components. The article analyses the effect of various causes of Manhattan symptom and put forward the countermeasures. |
| Keywords: | Manhattan" symptom Reflow soldering N_2 protection Wetting Surface tension Thermal tolerances |
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