| 非光敏BCB工艺技术研究 |
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| 引用本文： | 刘欣,谢廷明.非光敏BCB工艺技术研究[J].微电子学,2010,40(5). |
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| 作者姓名： | 刘欣 谢廷明 |
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| 摘 要： | 非光敏BCB介质具有介电常数小、吸水率低、热稳定性好、力学性能优良、固化温度低,以及表面平坦化特性好等优点,作为重要的介质材料,已经应用于薄膜多芯片组件(MCM)基板布线中.文章研究了薄膜多层布线工艺中非光敏BCB介质的涂覆、固化工艺,以及等离子刻蚀工艺;提出了优化的涂覆和固化工艺参数,使用适当的刻蚀掩膜以及优化后的刻蚀工艺参数,进行图形刻蚀,获得了厚度为4 μm、表面粗糙度小于150 nm的表面平整的非光敏BCB介质膜,并在薄膜MCM多层布线基板中得到较好运用.
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| 关 键 词： | 多芯片组件 非光敏BCB 涂覆 固化 等离子刻蚀 |
Study on Non-Photosensitive BCB Processing Technology |
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| LIU Xin,XIE Tingming.Study on Non-Photosensitive BCB Processing Technology[J].Microelectronics,2010,40(5). |
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| Authors: | LIU Xin XIE Tingming |
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