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| 点涂工艺技术研究 | |
| 引用本文： | 路佳.点涂工艺技术研究[J].电子工艺技术,2003,24(4):156-160. |
| 作者姓名： | 路佳 |
| 作者单位： | 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
| 摘 要： | 针对采用点涂工艺技术对焊膏、贴片胶常用电子组装工艺材料进行涂覆，主要从材料的选型、关键工艺参数设置方法以及点涂缺陷等几方面进行了分析，并且通过实际组装质量的相关检测，证明了点涂工艺技术的适用性，推荐了点涂技术中应优选的材料型号和工艺参数。 |
| 关 键 词： | 点涂 焊膏 贴片胶 工艺 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)04-0156-05 |
| 修稿时间： | 2003年3月26日 |
Snmmarize of Dispensing Technical Study |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Dispensing Solder-paste Adhesive Technics |
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