| 不同粒度SiCP增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究 |
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| 引用本文： | 王德宝,吴玉程,王文芳,宗跃. 不同粒度SiCP增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究[J]. 功能材料, 2008, 39(3): 426-429 |
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| 作者姓名： | 王德宝 吴玉程 王文芳 宗跃 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;合肥工业大学,复合材料公司,安徽,合肥,230009 |
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| 基金项目： | 安徽省科技攻关项目 , 安徽省合肥市科技攻关项目 , 安徽省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料.研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响.结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低.大粒度SiCP(＞10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主.实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果.
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| 关 键 词： | Cu/SiCP复合材料 颗粒粒度 拉伸性能 断裂机制 |
| 文章编号： | 1001-9731（2008）03-0426-04 |
| 收稿时间： | 2007-08-12 |
| 修稿时间： | 2007-10-24 |
Research on tensile properties and fracture mechanism of different sizes SiCP reinforced Cu matrix composites |
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| WANG De-bao,WU YU-cheng,WANG Wen-fang,ZONG Yue. Research on tensile properties and fracture mechanism of different sizes SiCP reinforced Cu matrix composites[J]. Journal of Functional Materials, 2008, 39(3): 426-429 |
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| Authors: | WANG De-bao WU YU-cheng WANG Wen-fang ZONG Yue |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper matrix composites particle size tensile properties fracture mechanism |
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