基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究 |
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引用本文: | 马保国,黄祥,穆松,王迎斌,魏定邦.基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究[J].砖瓦世界,2009(11):32-34. |
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作者姓名: | 马保国 黄祥 穆松 王迎斌 魏定邦 |
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作者单位: | 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,武汉,430070 |
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摘 要: | 本研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计3种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:3种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。
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关 键 词: | 烧结多孔砖 传热系数 ANSYS 非线性有限元 |
Research on thermal simulation of fired perforated-brick base on ANSYS |
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Abstract: | |
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Keywords: | ANSYS |
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