| 回流焊温度分布曲线图 |
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| 引用本文： | 夏建亭. 回流焊温度分布曲线图[J]. 电子工艺技术, 1998, 19(3): 106-107 |
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| 作者姓名： | 夏建亭 |
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| 作者单位： | 中讯电子（昆山）有限公司 |
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| 摘 要： | 在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。
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| 关 键 词： | 回流焊 焊膏 助焊剂 SMT 组装电路板 |
Reflow Temperature Profiles |
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| Xia Jianting. Reflow Temperature Profiles[J]. Electronics Process Technology, 1998, 19(3): 106-107 |
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| Authors: | Xia Jianting |
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| Affiliation: | Xia Jianting |
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| Abstract: | In SMT reflow soldering process,profiling a PCBA is a extremely important step.This article focuses on the solder paste material what happens at the various stages of reflow,the profiles they generate and their effects on the various constituent materials of the solder paste. |
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| Keywords: | Solder reflow Solder paste Flux Temperature profile |
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