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| 胶接及非金属材料的焊接 | |
| 摘 要： | 以阵列光纤与波导芯片的粘接力学性能为研究对象,首先理论分析UV固化胶的不同布胶方式下封装器件承受的最大拉伸力、剪切力和弯曲力,然后运用有限元软件对接头受力所产生的应力分布进行仿真分析。通过对模型的计算和仿真结果的对比分析,在经济性、可靠性和可操作性等原则下,提出了在耦合端面涂胶的优化布胶方式。图4参5 |
| 关 键 词： | 非金属材料 焊接 胶接 有限元软件 力学性能 封装器件 仿真分析 应力分布 |
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