| 直流电作用下Cu在Sn熔体中的溶解动力学以及界面反应 |
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| 引用本文： | 王涛,谷岩.直流电作用下Cu在Sn熔体中的溶解动力学以及界面反应[J].精密成形工程,2022,14(12):199-206. |
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| 作者姓名： | 王涛 谷岩 |
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| 作者单位： | 长江师范学院 材料科学与工程学院，重庆 408100;长江师范学院 材料科学与工程学院，重庆 408100;吉林大学 材料科学与工程学院，长春 130022 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51605042) |
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| 摘 要： | 目的 在微观尺度上解析直流电场对金属液/固界面溶解动力学和界面反应的本征影响。方法 在237~312 ℃温度范围内对电流作用下Cu/Sn/Cu液固界面进行显微结构的表征及溶解动力学的计算。结果 施加直流电时，Cu的溶解速率在阴极端显著增大，而在阳极端则受到抑制。相应地，由于Cu的迁移速度较快，大量阴极Cu迁移至阳极端，使其附近形成大量的金属间化合物。计算了10 A电流作用下阴极Cu的溶解激活能，其数值约为不通电流情况下的一半。结论 直流电的施加显著降低了Cu在Sn熔体中的溶解激活能，而电迁移力是促进Cu扩散的主要原因。
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| 关 键 词： | 直流电 电迁移 溶解动力学 界面反应 |
Dissolution Kinetics and Interfacial Reactions of Cu in Molten Sn under Direct Current |
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| WANG Tao,GU Yan.Dissolution Kinetics and Interfacial Reactions of Cu in Molten Sn under Direct Current[J].Journal of Netshape Forming Engineering,2022,14(12):199-206. |
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| Authors: | WANG Tao GU Yan |
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| Affiliation: | Department of Material Science and Engineering, Yangtze Normal University, Chongqing 408100, China; Department of Material Science and Engineering, Yangtze Normal University, Chongqing 408100, China;Department of Material Science and Engineering, Jilin University, Changchun 130022, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | direct current electromigration dissolution kinetics interfacial reactions |
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