中国塑料专利

<正>专利名称:一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法申请公布号:CN103421275A申请公布日:2013.12.04本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和50~90质量份的无机填料,还可以包括固化促进剂及其他添加剂。通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料,所述环氧树脂组合物固化后具有大于2.2 W/(m?K)的导热系数,适用于大功率器件的封装。