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用微硅层析法制作的微型硅传感器
引用本文:孙丽玲,TrevorYork,JhonHatfield. 用微硅层析法制作的微型硅传感器[J]. 电子元器件应用, 2003, 5(4): 18-20
作者姓名:孙丽玲  TrevorYork  JhonHatfield
作者单位:[1]西安微电子技术研究所,陕西西安710054 [2]英国曼彻斯特科技大学
摘    要:主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器,采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术,特厚光刻胶的匀胶曝光技术,微集成电镀技术。

关 键 词:层析法 各向异性腐蚀 光刻胶 选择电镀 传感器

Microminiature Silicon Sensor Fabricated by Silicon Tomography
Trevor York,Jhon Hatfield. Microminiature Silicon Sensor Fabricated by Silicon Tomography[J]. Electronic Component & Device Applications, 2003, 5(4): 18-20
Authors:Trevor York  Jhon Hatfield
Abstract:
Keywords:
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